seal_kkk

其实按理说这个问题不会出现。CPU表层本身就有一层铜，而和CUP散热器结合后把热量传递到扇热器上把流量带走，AMD5000+ 这块U是65NM工艺的，买5000+是黑盒版，不锁倍频，超频极其容易，一般买这款U都是为了超频，而且有个重点。CPU只侦测表面和核心温度，但是不回去侦测CPU针脚的温度，就算针脚温度高，它还是和核心链接在一起的。所以不存在热量无法散出的说法，应该就是散热器和CPU的链接问题。硅脂不能太厚也不能太薄，太厚导致热传导速度下降，太薄无法均匀的热传递而且容易干。